本帖图片均来自网络，我只不过是做了修改，原帖排版乱七八糟的，图片也照的七扭八歪的。。。
先看我裁剪过的。。。（没裁剪过的也做了去水印、旋转正等调整），由于并不是所有图都值得裁剪，所以就裁了几张。。。
新的BGA152主板（正面）
新的BGA152主板（背面）
新的BGA152主板焊上除主控、缓存、闪存外的元件（背面）
新的BGA152主板焊上除闪存外的元件（背面）
新的BGA152主板焊上全部元件（背面）
PS：闪存虽然是划线的，但保证是镁光原厂正片！
最新的BGA272主板焊上全部原件，这就是本帖所说的512G的SM2246EN迷你固态U盘所用的主板！
这就是128G的BGA-272主板版本或256G版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的闪存！（镁光 16nm MLC闪存 128GB*2双贴成256GB版本或128GB*1单贴成BGA-272主板的128GB版本）
这就是本帖所说的512GB版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的闪存！（镁光 16nm MLC闪存 256GB*2双贴成512GB版本）
下面的也就是没裁剪过的了，然后就算正文开始了！
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新的BGA152主板（正面）
新的BGA152主板（背面）
全新原包 NANYA DDR3-1600 缓存颗粒 时序 10-10-10
顶级EPSON 50M贴片 晶振 工业宽温设计
新的BGA152主板焊上除主控、缓存、闪存外的元件（背面）
新的BGA152主板焊上除主控、缓存、闪存外的元件（背面）
新的BGA152主板焊上全部元件（背面）
PS：闪存虽然是划线的，但保证是镁光原厂正片！
新的BGA152主板开卡成功！
新的BGA152主板AS SSD测试！
这就是128G的BGA-272主板版本或256G版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的闪存！（镁光 16nm MLC闪存 128GB*2双贴成256GB版本或128GB*1单贴成BGA-272主板的128GB版本）
这就是本帖所说的512GB版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的闪存！（镁光 16nm MLC闪存 256GB*2双贴成512GB版本）
最新的BGA272主板焊上全部原件，这就是本帖所说的512GB版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的主板！
最新的BGA272主板上软件开卡测试成功！
开卡后都要统一进行老化测试，跑了好久。。。
PS：其实远不止5圈和10圈！
最新的BGA272主板AS SSD测试！
毕竟是新工艺和封装，2片颗粒就达到16CE 32DIE 在以前的LGA TSOP封装是无法想象的！速度上也几乎达到了极限！
